近期，美國針對中國芯片行業實施了一系列新的管制措施，標志著其在半導體領域的限制進一步升級。此番動作的核心在于，美國開始著手封鎖16納米及以下先進制程技術。
在此之前，美國商務部工業和安全局宣布了兩項重要規則。首先，是對先進計算半導體出口管制的更新，其次是將包括中國14家企業和新加坡2家企業在內的多個實體列入出口管制實體名單。這些新規則針對的是采用16納米/14納米節點及以下工藝，或采用非平面晶體管架構生產的邏輯集成電路。
不僅如此，美國還強化了代工廠的監管力度，以防止相關技術流向中國。作為響應，全球領先的半導體制造商臺積電已正式通知中國大陸的IC設計公司，自2025年1月31日起，若16/14納米及以下的相關產品未在BIS（美國商務部工業和安全局）白名單中的“approved OSAT”（授權封裝測試廠）進行封裝，并且臺積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，相關產品將被暫停發貨。
更為嚴格的是，部分中國大陸IC設計公司還被要求將敏感訂單的流片、生產、封裝和測試等環節全部外包，且在整個過程中，IC設計公司不得進行任何形式的干預。這無疑給相關公司帶來了前所未有的挑戰。
臺積電此舉被視為其積極配合美國BIS加強對中國先進制程監管的一部分。此次暫停發貨事件，不僅打亂了中國大陸IC設計公司的生產計劃，導致交貨時間延遲，還使這些公司面臨客戶流失的風險。為了應對這一變化，企業不得不投入更多時間和成本，尋找新的封裝解決方案，并重新調整供應鏈布局。
與此同時，這一事件也給中國半導體產業敲響了警鐘。面對外部壓力，中國大陸晶圓廠、封裝測試企業將迎來新的發展機遇，需要加快自主研發步伐，提升國產半導體產品的競爭力。另一方面，芯片設計公司也將加大研發投入，探索更加先進的芯片設計技術，減少對國外先進制程和封裝的依賴。
這一系列變化，雖然短期內給相關公司帶來了不小的困擾，但從長遠來看，或將推動中國半導體產業的整體升級和轉型，為中國在全球半導體市場中占據更有利的位置奠定基礎。
