意法半導體STMicroelectronics與亞馬遜AWS攜手，近日正式揭曉了其最新一代專有硅光技術——PIC100。這一創新技術專為數據中心及人工智能集群設計，旨在通過光子集成電路（Photonic Integration Circuit，簡稱PIC）提供高性能的光互連解決方案。
PIC100技術依托于先進的300毫米（即12英寸）晶圓制造平臺，使得客戶能夠在單一芯片上整合多個復雜組件。這一特性極大地促進了數據中心內部GPU、交換機以及存儲設備之間的高速光通信，從而提升了整體系統的數據傳輸效率。
據意法半導體透露，基于PIC100技術的800Gb/s及1.6Tb/s可插拔光模塊預計將于2025年下半年實現量產。這一消息無疑為期待更高性能數據中心解決方案的市場帶來了振奮人心的消息。
不僅如此，意法半導體還預告了其下一代BiCMOS技術——B55X。該技術結合了硅鍺材質與55納米工藝節點，旨在實現超高速且低功耗的光連接。據稱，B55X技術能夠進一步提升采用PIC100方案的效率，增幅可達15%。
意法半導體在技術創新上并未止步。公司正在積極研發基于PIC并采用TSV（硅通孔）工藝的緊湊型調制器，這一技術將支持GPU與其他核心組件（如芯粒）之間的高效互聯。同時，意法半導體還計劃推出新一代PIC技術，以支持更高速的可插拔光模塊，持續推動數據中心技術的邊界。
