近期，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在美國(guó)的一次董事會(huì)會(huì)議中透露，公司正加速推進(jìn)其在美國(guó)的建廠計(jì)劃。據(jù)他介紹，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2027年初開始試運(yùn)營(yíng)其在美國(guó)的第三座晶圓廠，并計(jì)劃在2028年實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)，這一時(shí)間表比原先的預(yù)期提前了一年到一年半。
位于亞利桑那州的第一座臺(tái)積電晶圓廠已經(jīng)在2024年4月啟動(dòng)生產(chǎn)，專注于4nm制程技術(shù)產(chǎn)品，并預(yù)計(jì)在今年內(nèi)完成首批晶片的交付。緊接著，第二座晶圓廠也將采用更為先進(jìn)的2nm制程技術(shù)，預(yù)計(jì)2028年投產(chǎn)。而關(guān)于第三座晶圓廠，雖然具體細(xì)節(jié)尚未公布，但業(yè)界猜測(cè)其可能會(huì)采用更為尖端的2nm或其他更高級(jí)別的制程技術(shù)。
臺(tái)積電還透露出在美國(guó)設(shè)立CoWoS先進(jìn)封裝廠的意向，盡管目前該計(jì)劃仍處于討論階段，具體細(xì)節(jié)尚未明確。
回顧過去，臺(tái)積電的前任董事長(zhǎng)曾對(duì)華為的技術(shù)發(fā)展持保留態(tài)度，認(rèn)為其難以超越臺(tái)積電。然而，隨著臺(tái)積電在美國(guó)的大規(guī)模投資建廠，這一舉動(dòng)無疑為公司未來的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)增添了新的變量和挑戰(zhàn)。此舉不僅反映了臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)布局的深遠(yuǎn)考量，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)格局或?qū)⒂瓉硇碌恼{(diào)整。
