近日，據(jù)國際知名硬件資訊網(wǎng)站Tom's Hardware報道，日本高端半導(dǎo)體生產(chǎn)商Rapidus的首席執(zhí)行官小池淳義，在一場公開訪談中透露了公司的未來規(guī)劃。他提到，Rapidus打算在其北海道千歲市的創(chuàng)新集成制造工廠IIM-1，以及未來的IIM-2，總共部署10臺極紫外（EUV）光刻機。然而，關(guān)于這些光刻機的具體安裝時間表，小池淳義并未透露更多細(xì)節(jié)。
回顧去年12月，Rapidus已經(jīng)采購了ASML公司的“TWINSCAN NXE:3800E”EUV光刻機系統(tǒng)。但對于是否還會引入ASML的其他型號光刻設(shè)備，目前尚未有確切消息。
Rapidus此前曾宣布與美國半導(dǎo)體巨頭博通（Broadcom）攜手，共同推進(jìn)2納米先進(jìn)芯片的量產(chǎn)進(jìn)程，并計劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片。這一合作不僅彰顯了Rapidus的技術(shù)實力，也為其在未來的半導(dǎo)體市場中贏得了重要的一席之地。
除了博通之外，Rapidus還接到了另一筆重要訂單。Preferred Networks已委托Rapidus代工2納米芯片，用于生成式人工智能處理。這一合作不僅拓寬了Rapidus的業(yè)務(wù)范圍，也為其在AI芯片領(lǐng)域的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。據(jù)消息人士透露，Rapidus目前正與30至40家企業(yè)就代工業(yè)務(wù)進(jìn)行洽談，旨在承接定制化的少量多品種半導(dǎo)體訂單。這一戰(zhàn)略定位與臺積電的大規(guī)模生產(chǎn)模式形成鮮明對比，為Rapidus在半導(dǎo)體市場中開辟了一條獨特的發(fā)展道路。
Rapidus的這些舉措不僅展示了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的雄心壯志，也預(yù)示著未來半導(dǎo)體市場格局的潛在變化。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的日益多元化，Rapidus有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮越來越重要的作用。
