英偉達GeForce官方近期揭曉了其最新顯卡力作——GeForce RTX 5090 Founders Edition（FE）的諸多創新細節，引發了廣泛關注。
這款顯卡在散熱設計上獨樹一幟，采用了四部分PCB構造。其中，核心PCB作為主板，搭載PCIe金手指子板，以及包含視頻輸出接口的I/O子板。尤為引人注目的是連接主板與I/O子板的柔性PCB，這一設計打破了傳統顯卡制造的常規，為顯卡性能的提升開辟了新路徑。
為了優化信號傳輸與性能，英偉達在柔性PCB的基板中引入了玻璃纖維材料。這一創新不僅提升了性能與信號完整性，還使得該PCB能夠承載DisplayPort 2.1b UHBR20的高速信號，滿足了高端用戶的需求。
在散熱材料的選擇上，英偉達經過嚴格測試，最終采用了導熱性能極佳的液態金屬TIM作為熱界面材料。為了確保液態金屬在各種復雜環境下的可靠性，RTX 5090 FE的GPU核心采用了氣密密封框架，有效防止了液金的氧化與溢出。
散熱模組方面，RTX 5090 FE采用了結合均熱板和熱管的3DVC設計。特別是在中部熱點區域，配備了加寬的干道管芯（Artery Wick），在不增加整體厚度的情況下，顯著提升了散熱效能。
RTX 5090 FE在細節設計上也充分考慮了DIY用戶的友好性。顯卡的傾斜12V-2×6電源接口以及反向視頻接口輸出，都體現了這一設計理念。同時，I/O擋板采用了抗指紋材質，使得顯卡整體外觀更加干凈美觀。
英偉達還透露了其內部曾開發過一款厚度達到四槽的“垂直PCB”顯卡原型。雖然該原型并未推向市場，但其風扇冷卻設計為RTX 5090 FE提供了寶貴的啟示。
