臺積電近期在2納米（nm）制程技術(shù)方面取得了顯著進展，已在竹科寶山廠完成了約5000片的試產(chǎn)工作，整個過程進展順利，預(yù)示著量產(chǎn)計劃將如期進行。更令人期待的是，高雄廠也將緊隨其后，開始量產(chǎn)2nm芯片。
在早前的法人說明會上，臺積電透露了2nm制程技術(shù)的研發(fā)情況，表示其裝置性能和良率均達到了預(yù)期目標(biāo)，甚至在某些方面超出了原計劃。這一消息無疑為業(yè)界和投資者注入了強大的信心。
根據(jù)臺積電的規(guī)劃，2nm制程技術(shù)將在2025年正式進入量產(chǎn)階段，其量產(chǎn)曲線預(yù)計將與3nm制程相似，展現(xiàn)出強大的生產(chǎn)能力和市場競爭力。
值得注意的是，臺積電在2nm制程中首次引入了全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術(shù)。這一創(chuàng)新技術(shù)有助于調(diào)整通道寬度，從而在性能和能效之間取得更好的平衡，為用戶提供更出色的使用體驗。
然而，盡管臺積電的新工藝量產(chǎn)往往由蘋果A系列新品首發(fā)，但這次蘋果可能會錯過2nm制程的首發(fā)機會。據(jù)分析師Jeff Pu的報告，iPhone 17系列將搭載的A19系列芯片將由臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。
盡管如此，從iPhone 15 Pro首發(fā)3nm工藝的A17 Pro芯片的實際表現(xiàn)來看，蘋果錯失2nm首發(fā)或許并非壞事。畢竟，3nm工藝已經(jīng)為蘋果帶來了顯著的性能提升和能效優(yōu)化，而2nm工藝則需要更多的時間來驗證和完善。
