美國商務(wù)部近日透露，已與知名半導(dǎo)體級(jí)多晶硅生產(chǎn)商Hemlock Semiconductor（簡(jiǎn)稱HSC）達(dá)成初步協(xié)議，計(jì)劃依據(jù)《CHIPS》法案向其提供最高可達(dá)3.25億美元（折合人民幣約23.15億元）的資金支持。此舉旨在推動(dòng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
HSC，作為半導(dǎo)體級(jí)多晶硅領(lǐng)域的佼佼者，同時(shí)涉足太陽能多晶硅生產(chǎn)，其背后股東包括康寧和日本化工巨頭信越。此次資金注入將用于在密歇根州Hemlock擴(kuò)建先進(jìn)的半導(dǎo)體級(jí)多晶硅生產(chǎn)與純化工廠。
新工廠的建設(shè)不僅將提升HSC的生產(chǎn)能力，還將為當(dāng)?shù)貛斫?80個(gè)制造業(yè)崗位及上千個(gè)建筑工作機(jī)會(huì)，進(jìn)一步促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
