近日，美國半導體行業協會SEMI發布了一項引人注目的數據報告，該報告由其下屬機構SMG編制。據報告顯示，2024年全球硅晶圓市場遭遇了出貨量和銷售額的雙重下滑。具體而言，硅晶圓出貨量較上一年減少了2.7%，總量降至12266百萬平方英寸，這一數字大致相當于1.08億片12英寸晶圓。與此同時，硅晶圓銷售額也經歷了6.5%的降幅，最終定格在115億美元（折合人民幣約835.33億元）。
分析指出，2024年部分細分領域的終端需求疲軟是導致這一現象的主要原因。這種疲軟態勢不僅影響了晶圓廠的利用率，還直接導致了特定應用晶圓出貨量的減少。同時，行業內的庫存調整速度也顯得較為緩慢，進一步加劇了市場的波動。然而，值得注意的是，全球硅晶圓需求已在2024年下半年開始從2023年的行業下行周期中逐漸復蘇，這一趨勢預計將持續至2025年，并有望在今年下半年迎來更為顯著的改善。
SEMI SMG主席、環球晶圓GlobalWafers的副總裁兼首席審計師李崇偉先生對此發表了自己的看法。他指出，盡管生成式AI和新型數據中心的建設持續推動著HBM等高端代工廠和存儲設備的發展，但大多數其他終端市場仍在努力消化過剩的庫存。工業半導體市場尤其如此，該市場目前仍處于強勁的庫存調整階段，這對全球硅晶圓出貨量產生了不小的影響。
李崇偉先生進一步強調，雖然當前市場面臨一些挑戰，但隨著庫存調整的逐步完成和需求的逐步復蘇，全球硅晶圓市場有望迎來新的發展機遇。同時，他也呼吁行業內各方保持冷靜和理性，共同應對市場波動，推動產業的持續健康發展。
