三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)近期陷入了困境，原因在于其尖端制程的良率遠(yuǎn)低于預(yù)期。這一狀況直接導(dǎo)致了三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法如期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用。面對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，三星正考慮采取一項(xiàng)前所未有的舉措——將Exynos處理器的生產(chǎn)外包。
據(jù)多方消息透露，三星System LSI部門已著手尋找外部的代工合作伙伴。然而，在全球范圍內(nèi)，具備尖端制程工藝代工能力的企業(yè)屈指可數(shù)，僅有臺積電、三星以及英特爾三家。對于三星而言，其選擇范圍無疑被大大縮小，臺積電幾乎成為了唯一的選擇。
然而，最新的消息卻給三星的這一計(jì)劃潑了一盆冷水。臺積電方面已經(jīng)明確拒絕了為三星代工Exynos處理器的請求，理由是擔(dān)心技術(shù)泄密。據(jù)悉，臺積電在3nm制程工藝上的良率已經(jīng)突破了80%，而在2nm制程上的良率也達(dá)到了60%。如此高的良率，無疑讓臺積電在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。
如果臺積電真的為三星代工Exynos處理器，那么三星將有機(jī)會接觸到臺積電的商業(yè)秘密，包括其如何將尖端工藝制程的良率提升至如此高的水平。這對于三星來說，無疑是一個(gè)巨大的誘惑，但同時(shí)也是臺積電所不愿看到的。
從目前的形勢來看，臺積電在先進(jìn)制程和良率方面均保持著對三星的領(lǐng)先地位。按照臺積電的規(guī)劃，其2nm工藝將在今年下半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。這無疑將進(jìn)一步鞏固臺積電在全球半導(dǎo)體代工市場的領(lǐng)先地位，同時(shí)也讓三星的追趕之路變得更加艱難。
