臺積電在美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠正逐步擴大其生產規模，近日傳出了為AMD生產全新系列處理器的消息。據知情人士透露，該晶圓廠已開始為客戶端PC制造AMD Ryzen 9000系列處理器，并承擔了蘋果智能手表S9系統級封裝（SiP）中的關鍵組件生產任務。此前，該廠已確認生產了蘋果A16仿生芯片，用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機。
這三款芯片均采用了臺積電的先進4納米級N4和N4P工藝進行制造。其中，AMD的CPU代號為“Grand Rapids”，這一代號在業界尚屬首次出現，引發了外界對AMD是否正在測試一款全新未公開芯片的猜測。然而，也有分析認為，AMD可能只是選擇了一款熟悉的芯片來測試臺積電在美國的新晶圓廠。
目前，Fab 21晶圓廠的一期A階段已全部完成設備安裝，并順利投入生產，月產能達到1萬片晶圓。然而，一期B階段的生產卻遭遇了“設備瓶頸”，盡管這并不一定意味著工期會延誤，因為設備的安裝可能會分批進行。但這一瓶頸問題無疑會對產能造成一定影響，因為一期B階段原計劃的月產能為1.4萬片晶圓。
除了設備問題外，Fab 21晶圓廠還面臨著人員短缺的挑戰。為了應對這一困境，臺積電已在內部向臺灣地區的員工發出了邀請，鼓勵他們申請亞利桑那州的數百個職位，包括晶圓廠運營和設備安裝等崗位。盡管臺積電優先考慮本地招聘，但這一舉措仍然反映出新工廠在人員配置上的巨大壓力。目前，亞利桑那州的本地雇員人數已超過了來自臺灣地區的員工，但總部仍需調派數百名員工前來支援，這進一步凸顯了招聘難題。
臺積電Fab 21晶圓廠預計將在2025年上半年全面投產，這一項目的順利推進將為臺積電在全球半導體市場中的地位增添新的助力。然而，面對設備和人員的雙重挑戰，臺積電仍需繼續努力克服各種困難，以確保項目的順利完成。
