美滿電子（Marvell）近日在位于美國加州的總部宣布了一項重大技術突破，該公司正式推出了面向下一代定制XPU設計的CPO（共封裝光學架構）。這一創新設計旨在徹底改變AI加速器的互聯能力，將單個機架內的XPU連接數量從數十個擴展到跨越多個機架的數百個。
Marvell的定制AI加速器架構巧妙融合了高速SerDes、D2D接口和尖端封裝技術，將XPU計算模塊、HBM內存以及其他小芯片與其3D硅光子學引擎整合至同一塊基板上。這種設計不僅實現了XPU之間互聯距離的大幅提升，是傳統銅線連接的百倍之多，還帶來了更快的數據傳輸速率。
CPO技術的核心在于將光學元件直接集成至單個封裝內，這一變革顯著縮短了電氣路徑長度，有效減少了信號損失，強化了高速信號的完整性，并將延遲降至最低。同時，該設計還降低了數據鏈路受電磁干擾（EMI）的影響，簡化了物料清單（BOM），并顯著提升了能效。
Marvell現有的6.4Tb/s 3D硅光子學引擎集成了數百個組件，能夠提供32條200Gb/s的電氣和光學I/O。這一引擎在單個器件內實現了2倍的帶寬和I/O密度，相較于100Gb/s接口的同類設備，每比特功耗降低了30%。
Marvell網絡交換業務部高級副總裁兼總經理Nick Kucharewski對此表示：“隨著AI服務器對更高信號速度和更遠連接距離的需求日益增長，以支持前所未有的XPU集群規模，將CPO器件集成到定制XPU中，是擴展性能、提升互連帶寬和傳輸距離的必然之選。”
