Intel宣布，其針對特定處理器的低端原裝散熱器——Laminar RS1，已正式告別市場。這款散熱器以其下壓式鋁擠設計和對特定處理器的適配性而聞名，專為奔騰G7400與賽揚G6900兩款處理器的盒裝版本量身打造。
Laminar RS1散熱器以其小巧的體積（100×100×47mm）贏得了市場的青睞，能夠輕松適配市面上的大多數機箱，為用戶帶來即插即用的便捷體驗。其風扇轉速范圍內的噪音控制得相當出色，不超過36dB(A)，同時最高解熱功耗可達65W，足以應對日常使用的散熱需求。
然而，由于Laminar RS1的適用范圍相對狹窄，僅限于上述兩款處理器，導致其市場占有率始終未能大幅提升。面對這一現實，Intel作出了停產的決定，將目光投向了性能更為出色的新一代散熱器。
作為Laminar RS1的繼任者，Laminar RM1散熱器將承擔起更廣泛的散熱任務。這款散熱器不僅是第12、13、14代酷睿i3、i5系列（非K后綴型號）的標配，還適用于300系列處理器的盒裝版本。相較于前代產品，Laminar RM1在散熱性能上有了顯著提升。其底座嵌入了導熱效率更高的銅塊，有效提升了熱量的傳導效率。同時，散熱器頂部增加的一環藍色圈，不僅增添了美觀性，還在中低負載情況下展現出了更為出色的溫度控制能力。
Intel的這一決策，無疑是對市場需求和技術進步的積極響應。隨著處理器性能的不斷提升，散熱器的性能要求也隨之提高。Laminar RM1的推出，不僅滿足了這一需求，還為用戶帶來了更為優質的散熱體驗。而Laminar RS1的停產，則標志著Intel在散熱器領域的一次重要迭代，預示著未來更多高性能、高效率散熱產品的問世。
