近期，有關半導體制造領域的動態引起了業界的廣泛關注。據韓媒《Chosun Daily》及科技網站SamMobile的報道，英偉達與高通正權衡策略，考慮將部分2納米工藝芯片訂單從當前的合作伙伴臺積電轉移至三星。這一決策背后的考量主要是基于對產能擴充及成本控制的考量。
據韓國方面透露，三星計劃在2025年第一季度邁出關鍵一步，正式啟動2納米工藝芯片的測試生產流程。與此同時，來自日本的半導體新貴Rapidus亦不甘示弱，正在北海道千歲市緊鑼密鼓地建設一座晶圓廠，目標直指2027年，期望屆時能大規模生產2納米工藝芯片，進一步加劇市場競爭。
面對如此激烈的競爭態勢，臺積電無疑正面臨著來自各方的嚴峻挑戰。然而，值得注意的是，蘋果公司作為臺積電的重要客戶，仍堅定地站在臺積電一方。據悉，蘋果將在今年的iPhone 17系列中采用臺積電第三代3納米工藝（N3P）芯片，而對于更先進的2納米工藝，蘋果預計將在2026年的iPhone 18系列A20及A20 Pro處理器中首次應用，這無疑是對臺積電技術實力的一大肯定。
這一系列動態不僅反映了半導體制造領域技術的快速迭代，也揭示了行業內部競爭的日益白熱化。隨著技術的不斷進步和市場需求的變化，半導體制造商們正不斷調整策略，以期在激烈的市場競爭中占據有利地位。
對于消費者而言，這一系列競爭無疑將推動半導體技術的持續進步，從而帶來性能更強、功耗更低的電子產品。同時，這也將促使半導體制造商們更加注重技術創新和成本控制，以滿足日益多樣化的市場需求。
