現(xiàn)代汽車公司近期宣布了一個重要調(diào)整，決定解散專門負責車載芯片研發(fā)的“半導體戰(zhàn)略室”。該戰(zhàn)略室自2022年成立以來，承載著現(xiàn)代汽車自研無人駕駛汽車芯片的夢想。
此次解散后，“半導體戰(zhàn)略室”的原有職能和人員將整合至先進汽車平臺（AVP）本部及采購部門。AVP本部在宋昌鉉社長的領(lǐng)導下，專注于軟件研發(fā)，這一變動或?qū)楝F(xiàn)代汽車的研發(fā)體系帶來新的整合與挑戰(zhàn)。
現(xiàn)代汽車過去在自動駕駛芯片領(lǐng)域高度依賴Mobileye的ADAS芯片。此次戰(zhàn)略室的解散，不僅讓現(xiàn)代汽車面臨自研芯片項目的重新評估，還可能對其自動駕駛技術(shù)的發(fā)展路徑產(chǎn)生深遠影響。現(xiàn)代汽車不得不重新考量，在自研與采購之間尋找新的平衡點。
在代工合作伙伴的選擇上，現(xiàn)代汽車也面臨著新的不確定性。此前，公司一直在三星電子與臺積電之間猶豫不決。三星電子以其較低的報價吸引現(xiàn)代汽車，而臺積電則在良率和性能方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。這一決定無疑增加了現(xiàn)代汽車在代工選擇上的復雜性。
自動駕駛芯片市場目前由少數(shù)幾家公司主導，包括Mobileye、特斯拉、英偉達、高通、地平線以及恩智浦半導體等。若現(xiàn)代汽車的自研芯片計劃受挫，公司將不得不依賴這些市場領(lǐng)導者，以獲取所需的自動駕駛芯片。
現(xiàn)代汽車此次解散“半導體戰(zhàn)略室”的決定，不僅對其自研無人駕駛汽車芯片的計劃構(gòu)成挑戰(zhàn)，還對其內(nèi)部研發(fā)項目和代工合作伙伴的選擇帶來了諸多不確定性。未來，現(xiàn)代汽車如何在競爭激烈的自動駕駛芯片市場中立足，將成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
