NVIDIA即將震撼發(fā)布其Blackwell Ultra系列，該系列的核心亮點(diǎn)在于全新的B300 GPU芯片。這款芯片不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了飛躍，更在功耗和顯存配置上帶來了前所未有的提升。
據(jù)知情人士透露，B300芯片作為Blackwell Ultra系列的心臟，其TDP功耗已經(jīng)飆升至驚人的1400W，這標(biāo)志著NVIDIA在高性能計(jì)算領(lǐng)域邁出了重要一步。得益于先進(jìn)的ultra架構(gòu)，B300在FP4性能上實(shí)現(xiàn)了1.5倍的增長，這一突破無疑將為用戶帶來更為流暢和高效的計(jì)算體驗(yàn)。
在顯存配置方面，B300同樣展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力。它搭載了高達(dá)288GB的HBM3e顯存，這一數(shù)字相較于前代產(chǎn)品的192GB有了顯著提升。據(jù)了解，這一提升得益于12層堆疊的HBM3e技術(shù)的運(yùn)用，使得B300在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集時(shí)更加游刃有余。
除了B300芯片本身的強(qiáng)大性能外，Blackwell Ultra系列還將在其他方面進(jìn)行一系列創(chuàng)新。例如，它將與Grace CPU進(jìn)行深度融合，為用戶提供更為強(qiáng)大的計(jì)算能力。同時(shí)，該系列還可能采用LPCAMM內(nèi)存模塊的插槽設(shè)計(jì)，以替代傳統(tǒng)的板載LPDDR5內(nèi)存，進(jìn)一步提升系統(tǒng)的靈活性和擴(kuò)展性。
Blackwell Ultra系列還將引入新一代的ConnectX-8 SuperNIC和帶寬翻倍的1.6Tbps光模塊。這些技術(shù)的運(yùn)用將使得數(shù)據(jù)傳輸速度得到大幅提升，從而滿足用戶對高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠惹行枨蟆Ｔ贕B300 NVL72機(jī)柜中，電容器托盤將成為標(biāo)準(zhǔn)配置，而電池備份單元（BBU）則可能作為可選配置，為用戶提供更為靈活的選擇。
在成本方面，供應(yīng)鏈透露了一個(gè)令人矚目的信息。據(jù)悉，一個(gè)BBU模組的量產(chǎn)價(jià)格約為300美元，而在一臺(tái)GB300系統(tǒng)中，BBU的總價(jià)可能高達(dá)1500美元。盡管這一價(jià)格相對較高，但考慮到BBU在保障系統(tǒng)穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)安全方面的重要作用，這一投入無疑是值得的。
