近期，有媒體披露了關(guān)于iPhone 18 Pro系列的最新動(dòng)向。據(jù)悉，該系列手機(jī)將首次搭載A20 Pro處理器，這款芯片由臺(tái)積電采用最新的2nm工藝制程打造。值得注意的是，這一變化導(dǎo)致芯片成本大幅增加，從原先的50美元躍升至85美元，漲幅驚人地達(dá)到了70%。這一成本上漲很可能進(jìn)一步推高iPhone 18 Pro的市場售價(jià)。
盡管臺(tái)積電為蘋果代工的處理器具體價(jià)格尚未得到官方證實(shí)，但業(yè)界普遍預(yù)期，隨著工藝制程的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電的代工費(fèi)用也將水漲船高。這一趨勢無疑有助于提升臺(tái)積電的營收水平。從已知信息來看，臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過了3萬美元，與當(dāng)前3nm晶圓1.85萬至2萬美元的價(jià)格相比，存在顯著差距。
回顧歷史數(shù)據(jù)，自臺(tái)積電踏入7nm時(shí)代以來，其晶圓報(bào)價(jià)便持續(xù)攀升。7nm晶圓的單價(jià)已經(jīng)突破了1萬美元大關(guān)，而5nm晶圓的價(jià)格更是高達(dá)16000美元。這一趨勢表明，隨著制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造的成本也在不斷增加。
今年10月，高通、聯(lián)發(fā)科等旗艦芯片制造商紛紛選擇轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的3nm制程。這一轉(zhuǎn)變不僅推動(dòng)了芯片價(jià)格的上漲，還直接導(dǎo)致了終端產(chǎn)品售價(jià)的提升。手機(jī)市場因此迎來了一波漲價(jià)潮，消費(fèi)者在購買新手機(jī)時(shí)需要承擔(dān)更高的成本。
半導(dǎo)體行業(yè)的專家預(yù)測，由于先進(jìn)制程的高昂報(bào)價(jià)，芯片制造商很可能會(huì)將這部分成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。這意味著，在未來一段時(shí)間內(nèi)，消費(fèi)者在購買電子產(chǎn)品時(shí)可能會(huì)面臨更高的價(jià)格。
這一系列變化不僅反映了半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和成本挑戰(zhàn)，也預(yù)示著消費(fèi)者在購買高端電子產(chǎn)品時(shí)需要更加審慎地考慮價(jià)格因素。隨著技術(shù)的不斷升級和成本的持續(xù)增加，未來電子產(chǎn)品市場的競爭格局或?qū)l(fā)生深刻變化。
