博通公司昨日宣布了一項重大技術創新，推出了業界首個3.5D F2F封裝技術平臺——3.5D XDSiP。該平臺專為滿足大型人工智能（AI）芯片對高性能與低功耗的雙重需求而設計，能夠在單一封裝中集成超過6000平方毫米的硅芯片以及多達12個HBM內存堆棧。
3.5D XDSiP平臺不僅超越了傳統的2.5D封裝技術，還實現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接，即3D混合銅鍵合技術。這一創新不僅提供了最小的電氣干擾，還確保了卓越的機械強度，為芯片封裝領域樹立了新的標桿。
與傳統的“面對背”式芯片垂直堆疊相比，3.5D XDSiP平臺采用的“面對面”連接方式擁有高達7倍的信號密度。這一設計最大限度地減少了3D芯片堆棧中各組件間的延遲，并將平面芯片間PHY接口的功耗降低了九成。3.5D XDSiP平臺還實現了更小的中介層和封裝尺寸，從而在降低成本的同時，有效改善了大面積封裝可能遇到的翹曲問題。
博通公司高級副總裁兼ASIC產品部總經理Frank Ostojic表示，隨著摩爾定律的極限逐漸顯現，先進的封裝技術對于下一代XPU集群的發展至關重要。通過與客戶的緊密合作，并在臺積電和EDA合作伙伴的技術與工具支持下，博通成功創建了3.5D XDSiP平臺。該平臺通過垂直堆疊芯片元件，使芯片設計人員能夠為每個元件選擇最合適的制造工藝，同時縮小中介層和封裝尺寸，從而顯著提升性能、效率和成本效益。
臺積電業務開發、全球業務資深副總經理兼副共同營運長張曉強也對這一合作表示了高度認可。他提到，在過去幾年中，臺積電與博通緊密攜手，將臺積電最先進的邏輯制程和3D芯片堆疊技術與博通的設計專長相結合。雙方期待將這一平臺產品化，以推動AI領域的創新和未來增長。
據博通透露，其大多數“消費級AI客戶”已經采用了3.5D XDSiP平臺技術，并且已有6款基于該平臺的3.5D產品正在開發中，預計將于2026年2月開始生產出貨。富士通已經明確表示將在其2nm制程Arm服務器處理器FUJITSU-MONAKA中采用這一平臺。
在博通官網展示的六個3.5D XDSiP案例中，富士通的FUJITSU-MONAKA很可能對應其中之一。這一合作不僅展示了博通在3.5D封裝技術方面的領先地位，也預示著未來AI芯片領域將更加依賴先進的封裝技術來滿足日益增長的性能需求。
