近期，有外媒報道稱，蘋果公司已向臺積電下單定制新一代的M5芯片，預計這批芯片的生產將在2025年下半年拉開序幕。據(jù)悉，搭載M5芯片的首批設備有望在2025年底或2026年初面市，為用戶帶來全新的體驗。
臺積電將采用其3nm工藝技術來生產M5系列芯片。盡管臺積電已經掌握了更先進的2nm工藝，但蘋果出于成本效益的考量，決定暫不采用這一技術。這一決策背后，無疑體現(xiàn)了蘋果在技術創(chuàng)新與成本控制之間的精準權衡。
盡管未采用最新工藝，但M5芯片相較于前代M4，仍有望實現(xiàn)顯著的性能提升。這得益于M5將采用的SoIC封裝技術，該技術自2018年推出以來，便以其獨特的三維堆疊結構，為芯片帶來了更優(yōu)的熱管理、更低的電流泄漏以及更佳的電氣性能。
值得注意的是，蘋果不僅計劃將M5芯片應用于其消費級產品，還打算將其部署到AI服務器基礎設施中。這一舉措無疑將進一步提升“蘋果牌AI”的能力，為公司在人工智能領域的布局注入新的活力。
隨著M5芯片的逐步量產與上市，蘋果有望再次引領行業(yè)潮流，為用戶帶來更加卓越的性能體驗。同時，蘋果在AI領域的深入布局，也將為其未來的發(fā)展奠定堅實的基礎。
