【沃資訊】4月16日消息，去年底亮相的Redmi K70系列憑借卓越的性價比在市場上大放異彩，首銷5分鐘銷量即突破60萬臺，這一戰績堪稱K系列史上最強。然而，Redmi并未止步，一款名為Redmi K70至尊版的新機型即將與大家見面，其配置方面的核心細節近日被數碼博主曝光。
據沃資訊了解，這款全新的Redmi K70至尊版將搭載聯發科的天璣9300+旗艦處理器，其性能有望進一步刷新記錄。該處理器采用4顆超大核+4顆大核的設計，其中超大核為Cortex-X4，主頻高達3.4GHz，相較于競品驍龍8 Gen3的3.3GHz CPU主頻更高。同時，配備的Immortalis-G720 MC12 GPU頻率約1300MHz，預計將成為當前安卓陣營中性能最強的手機芯片之一。更Redmi K70至尊版還將加入獨顯芯片，構成雙芯旗艦配置。
在屏幕方面，Redmi K70至尊版將采用一塊1.5K分辨率的新護眼屏幕，該屏幕使用1.5K 8T LTPO新基材，邊框控制達到旗艦級別。此外，其亮度和調光方案將更加先進，峰值亮度預計會超過5000尼特。
除了強大的處理器和出色的屏幕外，Redmi K70至尊版在硬件上還有其他亮點。據悉，該機最高將配備24GB+1TB的存儲空間。后置攝像頭像素高達5000萬，并支持百瓦閃充技術。更令人期待的是，它還將搭載一顆潛望式長焦攝像頭，并內置超大電池，以滿足用戶更長時間的使用需求。
這款新機型定位為中高端，預計將成為Redmi下半年的旗艦產品。我們期待其正式發布，以進一步了解更多詳細信息。
