【智快網(wǎng)】11月29日消息，Redmi宣布將于當(dāng)晚19點(diǎn)舉行Redmi K70系列發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)有望由Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰和王騰等主持。盡管還有其他產(chǎn)品如智能手表等亮相，但最引人矚目的當(dāng)屬Redmi K70系列，預(yù)計(jì)將成為年末性價(jià)比最高的旗艦產(chǎn)品。
Redmi K70系列將推出三款機(jī)型，分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。據(jù)悉，Redmi K70E將搭載Redmi與Mediatek合作開發(fā)的天璣8300 Ultra芯片，其安兔兔V10綜合跑分超過150萬分。據(jù)智快網(wǎng)了解，盧偉冰曾表示，K70E被寄予厚望，被譽(yù)為新一代性能旗艦的代表，旨在進(jìn)一步提高2024年性能旗艦的標(biāo)準(zhǔn)。另外兩款機(jī)型預(yù)計(jì)將搭載驍龍8 Gen 2和驍龍8 Gen 3，性能相較Redmi K70E更為強(qiáng)大。
在屏幕方面，Redmi K70E將配備一塊1.5K國產(chǎn)OLED屏幕，而Redmi K70和Redmi K70 Pro則采用2K OLED中國高端屏幕。有關(guān)外觀設(shè)計(jì)，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將采用金屬中框，背殼則選用絲絨玻璃材質(zhì)，整體外觀經(jīng)歷了跨越式升級(jí)。此外，后置主攝將采用光影獵人800傳感器。
此次Redmi K70系列的發(fā)布被視為小米公司在年末推出的性價(jià)比最高的旗艦產(chǎn)品，引發(fā)了廣泛關(guān)注。
