【智快網】9月19日消息，近日，數碼圈內爆料博主@數碼閑聊站曝光了關于小米Redmi最新旗艦手機的一系列消息，引起了廣泛關注。據博主透露，新款Redmi手機將迎來多項升級和創新。
博主首先指出，Redmi的最新旗艦機型，包括驍龍8 Gen 2和驍龍8 Gen 3樣機，將采用金屬中框設計，并搭載玻璃機身，這一設計將為手機帶來更出色的質感和外觀。
更令人期待的是，新機將配備一款無支架2K極窄直屏，為用戶提供更震撼的視覺體驗。此外，新款Redmi手機在影像方面也有所突破，解決了長焦鏡頭不足的問題，為用戶提供更豐富的拍攝選擇。然而，需要注意的是，這款手機可能不支持無線充電，這是一個可能令一些用戶失望的地方。
在用戶關心的防水性能方面，博主表示，Redmi的短期目標是將IP68級防塵防水功能普及到旗艦機型中，這將讓用戶更加放心使用手機在各種環境下。
值得一提的是，今年8月，Redmi發布了首款IP68級手機——Redmi K60至尊版，這款手機不僅具備IP68級防塵防水功能，還去掉了屏幕支架，解決了兩個產品痛點，這一舉措受到了用戶的一致好評。如果這份爆料屬實，那么金屬中框、玻璃機身和無支架2K極窄直屏有望成為Redmi主力機型的標配，為用戶帶來更多選擇。
至于已發布的Redmi K60至尊版手機，它不僅搭載了強大的聯發科天璣9200+旗艦處理器和X7獨顯芯片，還擁有高達24GB的LPDDR5X內存和1TB的UFS 4.0閃存，性能出色。此外，手機還配備了5000mAh電池、120W快充、50MP的索尼IMX800主攝、X軸線性馬達、NFC、紅外遙控、雙揚聲器等一系列高端配置，為用戶提供了全面的使用體驗。
