今日消息，小米集團張宇換上了Redmi K60系列新品，因該機尚未正式發布，所以還在保密階段。張宇稱“這是行走的100萬美金”。
根據此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列將推出多個版本，分別搭載天璣8200、驍龍8+、第二代驍龍8等處理器，最高將會采用挖孔2K直屏。
與此同時，該機最高搭載5000萬像素大底主攝，還將提供120W有線快充+30W無線的快充方案，這也是Redmi家族首款支持無線充電的機型，其性價比可見一斑。
另外，Redmi K60系列使用的是LPDDR5X內存，峰值速率達每秒8.533Gb，比上一代LPDDR5提升33%。與去年秋季所實現的每秒7.5Gb速率相比，這款滿血版LPDDR5X速率進一步提升。
作為Redmi旗艦產品線，K40系列、K50系列連續兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”，值得期待。
