12 月 19 日消息，據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃在“明年初”發(fā)布配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新機(jī)型。這些筆記本電腦原本預(yù)計(jì)在今年推出，但據(jù)說在內(nèi)部面臨延遲。
除了升級(jí)的芯片和可能更快的內(nèi)存之外，預(yù)計(jì)新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不會(huì)有重大變化。
目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型于 2021 年 10 月發(fā)布，采用了全新的設(shè)計(jì)，顯示屏上有一個(gè)劉海，并恢復(fù)了 HDMI 端口、MagSafe 和 SD 讀卡器。Mac 的重新設(shè)計(jì)往往間隔數(shù)年，所以在 2023 年款僅僅是配置上的提升也是合理的。
Gurman 還透露，配備 M3 芯片的新 iMac“最早可能在 2023 年底推出”，但沒有分享任何進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。目前的 iMac 于 2021 年 4 月推出，采用 M1 芯片和超薄的彩色設(shè)計(jì)，Gurman 之前說蘋果計(jì)劃跳過發(fā)布采用 M2 芯片的 iMac。他補(bǔ)充說，蘋果仍然對(duì)采用蘋果芯片的新 iMac Pro 感興趣，但它在內(nèi)部面臨延誤。
據(jù) Gurman 稱，蘋果還在繼續(xù)測(cè)試采用 M2 和 M2 Pro 芯片的新 Mac mini 機(jī)型，但他沒有分享推出的時(shí)間框架。
