11 月 3 日消息，三星準(zhǔn)備在 2023 年初發(fā)布 Galaxy S23 系列，最近還有消息稱該系列機(jī)型最早將于明年 1 月正式發(fā)布。
今天，三星 Galaxy S23+ 已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上，雖然是美版機(jī)型，但它依然搭載了與國(guó)行相同的高通驍龍 8 Gen2 處理器和 8GB 運(yùn)行內(nèi)存，讓我們一起來(lái)看一下這款新機(jī)好啦。
這款機(jī)型搭載了一顆代號(hào)為 Kalama 的八核 SoC，配置為 1 + 4 + 3 或 1+2+2+3 核，超大核可達(dá) 3.36GHz 的頻率，而三個(gè)大核則以 2.80GHz 的頻率運(yùn)行，集成 Adreno 740 GPU。
除了芯片組的詳細(xì)信息外，這款機(jī)型顯示還將配備 8GB RAM，運(yùn)行 Android 13 系統(tǒng)，Geekbench 5 測(cè)試得到的單核成績(jī)?yōu)?1485 分，而多核部分得分可達(dá) 4844 分。
根據(jù)高通官方公布的驍龍 8+ Gen 1 跑分，最高單核 1333，多核 4211，相當(dāng)于驍龍 8 Gen 2 單核提升了 14%，多核提升了 9%。
作為對(duì)比，此前已經(jīng)出現(xiàn)在 Geekbench 上的三星 Galaxy S23 Ultra 型號(hào)為 SM-S918U，單核 1521 分，多核 4689 分;三星 Galaxy S23 型號(hào)為 SM-S911U，單核跑分 1524，多核跑分 4597，詳情可參見IT之家此前報(bào)道。
高通驍龍峰會(huì)將于今年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。按照之前規(guī)律，高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 (SM8550)將會(huì)在此次峰會(huì)上發(fā)布。
數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 此前透露，相比驍龍 8 Plus Gen1，驍龍 8 Gen2 的提升幅度大約在 10% 以上：其中 CPU 性能提升 10%、CPU 能效提升 15%、GPU 提升 20%、NPU AI 性能提升 50%，ISP 也有很大提升。
@數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱，三星 Galaxy S23 系列、小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器。
今年 7 月 9 日，數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 還曾爆料稱，幾家大廠已經(jīng)開始測(cè)試驍龍 8 Gen2，對(duì)測(cè)試效果十分滿意。相比驍龍 8+ Gen1，全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會(huì)有至少 15% 的提升。作為高通下一代旗艦處理器，驍龍 8 Gen 2 預(yù)計(jì)將同樣由臺(tái)積電代工，并仍采用 4nm 制程。
