昨天有消息稱，華為正在準(zhǔn)備自己的5G手機(jī)，預(yù)計(jì)明年回歸，而更大的驚喜是麒麟處理器也在路上。
當(dāng)被問(wèn)及麒麟芯片能否在三年內(nèi)回歸時(shí)，按照有關(guān)博主的爆料，高端的麒麟芯片暫不清楚，但單純說(shuō)麒麟芯片的話，“用不上三年”。
2022年的今天，依然有很多粉絲在懷念華為的麒麟9000處理器，盡管發(fā)布已經(jīng)2年了，也沒(méi)用上X1/X2架構(gòu)，但麒麟9000的性能及能效表現(xiàn)依然可圈可點(diǎn)。
至于麒麟處理器回歸的消息，目前華為方面沒(méi)有回應(yīng)，不過(guò)相關(guān)團(tuán)隊(duì)一直都在默默工作，而新的處理器如果真的推出，那么會(huì)趕上最先進(jìn)的工藝嗎?
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，TSMC的目標(biāo)是在2025年量產(chǎn)其2納米（nm）半導(dǎo)體制造工藝。臺(tái)積電目前正準(zhǔn)備加大其3nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)，這被認(rèn)為是世界上最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)之一，而他們也表示將繼續(xù)通過(guò)下一代技術(shù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體行業(yè)。
臺(tái)積電還將在2024年收購(gòu)ASML的高NA EUV芯片制造機(jī)。這些細(xì)節(jié)是由臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)和技術(shù)的高級(jí)副總裁Y.J. Mii博士分享的，由聯(lián)合新聞(UDN)報(bào)道。芯片制造行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵制約因素，也往往成為決定一家公司是否能獲得對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素。
芯片制造的下一階段，制造商將轉(zhuǎn)向具有更大鏡頭的機(jī)器。這些被稱為高NA(數(shù)字孔徑)，臺(tái)積電將在2024年收到它們。由此看來(lái)，這些機(jī)器將被用來(lái)制造2納米制造工藝的芯片，因?yàn)檫@位高管還強(qiáng)調(diào)，這項(xiàng)技術(shù)將在2025年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。
