近期，AMD下一代處理器“Zen 6”的微架構(gòu)細節(jié)被一位昵稱為zhangzhonghao的網(wǎng)友在Chiphell論壇上獨家披露。這一爆料引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
據(jù)zhangzhonghao透露，AMD計劃在“Zen 6”系列中推出兩種不同版本的計算核心（CCD），分別是12核標準版與32核高密度版“Zen 6c”。這兩種版本在核心設(shè)計上有所不同，其中“Zen 6c”是“Zen 6”架構(gòu)的一個變體。
“Zen 6c”微架構(gòu)的一個顯著特點是，它沒有縮減L3緩存容量，而是保持了與標準版相同的每核心4MB配置。據(jù)推測，兩者之間的主要差異可能體現(xiàn)在制造工藝的細節(jié)、工作頻率范圍以及其他技術(shù)特性上。
這一爆料還意味著，AMD面向消費級MSDT平臺的下一代非X3D旗艦處理器將配備24個核心，L3緩存總量將達到96MB。而在移動端，AMD將推出名為“Point 1”的變體，該變體將全部采用高性能“大核”設(shè)計。
值得注意的是，當前的“Zen 5”架構(gòu)Strix Point雖然同樣支持最多12核，但其內(nèi)部配置是4個Zen 5核心加上8個Zen 5c核心的組合，與“Zen 6”有所不同。
據(jù)預(yù)計，AMD將在2026年至2027年期間，逐步推出基于“Zen 6”微架構(gòu)的各種新型處理器產(chǎn)品，為消費者和行業(yè)用戶帶來更多選擇和高性能體驗。
