蘋果近日在iPhone系列上又有新動作，傳聞已久的iPhone 17 Air即將面世，而Plus機型則遺憾缺席。這款新機主打超薄設計，有望成為蘋果史上最輕薄的智能手機。
據多方爆料，iPhone 17 Air的機身厚度將控制在6毫米以內。博主Jon Prosser透露其厚度為5.64毫米，而分析師郭明錤則預測為5.5毫米。盡管數據略有出入，但不可否認的是，蘋果在追求極致輕薄的設計上又邁出了重要一步。
然而，為了實現這一超薄設計，蘋果不得不在一些功能上進行妥協。據悉，iPhone 17 Air將砍掉底部揚聲器，僅保留頂部聽筒位置的揚聲器，底部的開孔則變為麥克風。這一改變可能會對音頻輸出效果產生一定影響，但蘋果有望通過軟件優化來減輕這一影響。
iPhone 17 Air在攝像頭配置上也進行了調整。新機將砍掉超廣角攝像頭，后置僅配備一顆4800萬像素主攝，并支持光學品質級2倍變焦。這一決策可能會讓一些追求攝影多樣性的用戶感到不滿，但蘋果似乎認為在超薄設計與多攝像頭之間，前者更能吸引消費者的眼球。
在SIM卡方面，iPhone 17 Air也做出了改變。新機將僅支持eSIM功能，不再支持傳統實體SIM卡。eSIM可以直接集成在設備的主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，這一改變不僅節省了設備內部空間，也符合蘋果近年來簡化設備設計的趨勢。
工業設計方面，iPhone 17 Air同樣帶來了驚喜。新機采用了橫置相機模組設計，背部相機DECO造型獨特，神似條形跑道，這一設計變化堪稱蘋果史上最大膽的嘗試之一。新機型不僅在外觀上帶來了新鮮感，也展現了蘋果在工業設計方面的創新精神。
