在萬眾矚目的CES 2025大展上，華擎（ASRock）震撼發布了其全新的Intel B860與H810主板系列，為電腦愛好者與專業人士帶來了多重驚喜。這一系列主板覆蓋了Phantom Gaming、Steel Legend、Pro RS/Pro-A等多個熱門系列，并首次推出了創新的BMD背插設計主板——B860M Pro BMD，為用戶帶來了前所未有的高性能、高擴展性及便捷的裝機體驗。
華擎B860主板在設計與配置上均展現出極致的匠心。它采用了14相供電設計，結合2盎司銅箔PCB與1000μf 20K黑金電容，確保了CPU的穩定與高效運行。特別是B860/B860M Lightning Wi-Fi型號，更是配備了專利的Memory OC Shield技術，使內存超頻能力得到了顯著提升。
華擎B860主板不僅支持最新的PCIe 5.0顯卡和M.2固態硬盤，還配備了Thunderbolt 4接口，數據傳輸速度高達40 Gbps，滿足了用戶對速度與效率的追求。該系列主板還簡化了裝機流程，引入了全新的“Lite Release”顯卡卡扣和免工具M.2散熱器，預裝的M.2散熱片能有效降低PCIe 5.0 SSD的溫度，避免了因過熱而導致的性能下降。
華擎LiveMixer主板同樣引人注目，提供了ATX和Micro-ATX兩種板型，最多可支持22個USB接口，并配備了額外的PCIe x4插槽。其Ultra USB Power供電技術，為USB音頻設備和便攜設備提供了穩定且純凈的電源，滿足了用戶對音頻質量和設備兼容性的高要求。
華擎此次還推出了首款B860M Pro BMD背插主板，以其簡潔美觀的線纜管理設計贏得了廣泛關注。同時，華擎與SignalRGB的合作，讓用戶能夠通過單一軟件控制所有RGB設備，進一步提升了個性化定制的體驗。
