蘋果即將推出的M5系列芯片引發了廣泛關注。據知名蘋果分析師郭明錤的最新爆料，蘋果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等四款芯片將在未來兩年內陸續面世。
據悉，蘋果M5系列芯片的量產計劃已經敲定。M5芯片預計將在明年上半年開始量產，隨后在下半年，M5 Pro和M5 Max也將進入量產階段。而M5 Ultra則要到2026年才會開始量產。這一消息無疑為蘋果粉絲和業界觀察者帶來了極大的期待。
根據郭明錤的透露，蘋果計劃將M5系列芯片首先應用于MacBook Pro。預計明年下半年，新款MacBook Pro將首發搭載M5系列芯片，為用戶提供更強大的性能和更出色的體驗。而到了2026年上半年，MacBook Air也將迎來升級，搭載全新的M5系列芯片。
在工藝方面，蘋果M5系列芯片將基于臺積電第三代3nm制程工藝（N3P）打造。這一工藝不僅提升了芯片的性能，還進一步降低了功耗。M5系列芯片還將采用全新的服務器級別的SoIC封裝方案。SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，通過晶圓對晶圓的鍵合技術，將處理器、存儲器、傳感器等數種不同芯片堆棧、連結在一起，統合至同一個封裝之內。這一技術不僅使芯片組體積大幅縮小，功能得到增強，還實現了更高效的能源利用。
SoIC技術是基于臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術開發而來的。這一技術的成功應用，標志著臺積電已經具備了直接為客戶生產3D IC的能力。與2.5D封裝方案相比，SoIC作為3D堆棧技術，具有更高的集成度和更好的性能表現。
蘋果M5系列芯片的推出，無疑將進一步提升蘋果產品在市場上的競爭力。隨著這些芯片的量產和應用，蘋果用戶將能夠享受到更強大的性能和更出色的使用體驗。同時，這也將推動整個芯片行業的發展和進步。
