近期，蘋果M5系列芯片的最新進展引起了廣泛關注。據天風國際知名分析師郭明錤在某平臺上的透露，這一系列的芯片正在緊鑼密鼓地研發中。
據悉，M5系列芯片將采用臺積電先進的N3P制程技術，這一技術將為芯片帶來更高的性能和更低的功耗。幾個月前，M5系列芯片已經進入了原型開發階段，預示著其距離量產已經不遠。根據規劃，M5、M5 Pro / Max以及M5 Ultra將分別在2025年上半年、下半年以及2026年開始量產。
值得注意的是，M5系列中的Pro、Max與Ultra版本將采用服務器級芯片的SoIC封裝技術。為了進一步優化生產良率和散熱性能，蘋果創新性地引入了SoIC-mH（molding horizontal）2.5D封裝技術，并采用了CPU和GPU分離的設計，這一創新無疑將大幅提升芯片的整體表現。
蘋果的PCC基礎設施建設也將隨著高階M5芯片的量產而加速推進。這一基礎設施的完善將更有利于AI推理等先進技術的應用，為蘋果未來的發展奠定堅實基礎。
回顧此前報道，今年11月曾有消息指出，蘋果已經向臺積電預訂了M5芯片的生產線，預計生產將于2025年下半年啟動。這意味著，首批搭載M5芯片的設備有望在2025年底或2026年初正式面世，為消費者帶來全新的使用體驗。
