近日，美滿(mǎn)電子科技（Marvell）在美國(guó)加州宣布了一項(xiàng)名為“定制HBM計(jì)算架構(gòu)”的創(chuàng)新技術(shù)，該技術(shù)旨在提升各類(lèi)XPU處理器的計(jì)算和內(nèi)存密度，為數(shù)據(jù)中心性能優(yōu)化帶來(lái)新突破。
據(jù)Marvell介紹，這項(xiàng)新技術(shù)不僅提高了性能與能效，還在成本控制上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。更令人矚目的是，它向所有定制芯片客戶(hù)開(kāi)放，并得到了SK海力士、三星電子和美光這三大HBM內(nèi)存制造商的全力支持。
在技術(shù)上，Marvell的“定制HBM計(jì)算架構(gòu)”摒棄了傳統(tǒng)的HBM I/O接口設(shè)計(jì)，采用非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方案，從而實(shí)現(xiàn)了更卓越的性能，并將接口功耗降低了多達(dá)70%。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅提升了性能，還進(jìn)一步降低了能耗。
Marvell的這項(xiàng)新技術(shù)還將原本位于XPU邊緣的HBM支持電路部分轉(zhuǎn)移到了HBM堆棧底部的基礎(chǔ)裸片上。這一變革性的設(shè)計(jì)使得XPU芯片上能夠節(jié)省出最多25%的面積，用于擴(kuò)展計(jì)算能力。同時(shí)，單一XPU可連接的HBM堆棧數(shù)量也增加了高達(dá)33%。
這些改進(jìn)不僅提升了XPU的性能和能效，還顯著降低了云運(yùn)營(yíng)商的總擁有成本（TCO）。對(duì)于追求高效、低成本運(yùn)營(yíng)的云數(shù)據(jù)中心來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一個(gè)巨大的福音。
Marvell的高級(jí)副總裁兼定制、計(jì)算和存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Will Chu表示：“領(lǐng)先的云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)通過(guò)自定義基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展。而我們通過(guò)為特定性能、功耗和TCO定制HBM來(lái)增強(qiáng)XPU，這是AI加速器設(shè)計(jì)和交付方式上的又一重要進(jìn)步。我們非常感謝與領(lǐng)先的內(nèi)存設(shè)計(jì)師合作，共同推動(dòng)這場(chǎng)革命，幫助云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商不斷擴(kuò)展其XPU和基礎(chǔ)設(shè)施，以適應(yīng)快速發(fā)展的AI時(shí)代。”
