聯(lián)蕓科技，一家深耕數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片與AIoT信號(hào)處理領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，于近日正式在上海證券交易所科創(chuàng)板迎來(lái)了其發(fā)展歷程中的重要里程碑——成功上市。
上市首日，聯(lián)蕓科技的股價(jià)表現(xiàn)尤為搶眼，開(kāi)盤(pán)后迅速飆升，漲幅一度突破5倍大關(guān)，觸及70.01元的高點(diǎn)。盡管隨后有所回落，但截至當(dāng)日收盤(pán)，其股價(jià)仍穩(wěn)穩(wěn)站在50.98元每股的位置，漲幅高達(dá)353.16%，公司市值隨之躍升至234.51億元的新高度。
聯(lián)蕓科技，作為一家典型的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)，而不涉足晶圓制造等下游流程。這一獨(dú)特的運(yùn)營(yíng)模式，使得公司能夠集中資源，專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)。
公司的產(chǎn)品線覆蓋廣泛，從消費(fèi)電子到工業(yè)控制，再到數(shù)據(jù)通信與智能物聯(lián)等多個(gè)領(lǐng)域，均有其系列化產(chǎn)品的身影。這些產(chǎn)品憑借卓越的性能與穩(wěn)定性，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可與客戶的信賴(lài)。
尤為在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片這一關(guān)鍵領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)最新的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，截至2023年底，其固態(tài)硬盤(pán)主控芯片的出貨量已占據(jù)全球市場(chǎng)的22%，穩(wěn)居行業(yè)第二的寶座。
聯(lián)蕓科技的上市還吸引了眾多知名投資方的關(guān)注與參與。其中，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)與佰維存儲(chǔ)，不僅作為戰(zhàn)略投資者參與了此次發(fā)行，更是聯(lián)蕓科技長(zhǎng)期以來(lái)的重要合作伙伴與下游客戶。這一系列的合作與布局，無(wú)疑為聯(lián)蕓科技的未來(lái)發(fā)展注入了強(qiáng)勁的動(dòng)力。
