近期，華碩北美公關(guān)與合作伙伴關(guān)系經(jīng)理Juan Jose Guerrero在官方直播活動中透露，華碩當(dāng)前并無推出Z890 BTF背插主板的計劃。盡管華碩曾在2024臺北國際電腦展上展示過一款支持新一代酷睿臺式機處理器的背插主板原型，且該原型與ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF外觀相似，但在Z890世代的首發(fā)序列中，并未包含任何BTF型號的主板。
Guerrero在直播中強調(diào)，盡管華碩正考慮BTF產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)，但目前尚無相關(guān)信息可披露，也未有任何確認(rèn)的消息。他隨后在X平臺上進一步說明，臺北國際電腦展上展示的那款主板僅為展示之用，旨在展現(xiàn)華碩對于BTF設(shè)計的承諾，與該主板一同展示的還有其他BTF產(chǎn)品，包括水冷和機箱。
華碩依然致力于BTF解決方案的設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)，并積極回應(yīng)用戶和社區(qū)的積極反饋。據(jù)悉，該企業(yè)正在進行一些激動人心的更新，以期在未來為市場帶來更多創(chuàng)新的BTF產(chǎn)品。
