近期，美國貿(mào)易代表辦公室正籌備一場(chǎng)針對(duì)中國制造的傳統(tǒng)芯片，也就是成熟制程芯片的聽證會(huì)。這一舉動(dòng)預(yù)示著，從中國大陸進(jìn)口的傳統(tǒng)芯片或?qū)⒚媾R更高的關(guān)稅壁壘。
一位德國芯片制造企業(yè)的銷售負(fù)責(zé)人對(duì)此表達(dá)了憂慮。他提到，在中國廠商的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，同類晶圓的價(jià)格在過去兩年內(nèi)大幅下降。例如，Wolfspeed的主流150毫米晶圓價(jià)格，已從1500美元銳減至500美元。他用“一場(chǎng)殘酷的淘汰競(jìng)賽”來比喻當(dāng)前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。
數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國大陸半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能同比增長(zhǎng)了12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計(jì)2024年，中國大陸將有18個(gè)新的芯片制造項(xiàng)目投產(chǎn)，產(chǎn)能將同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。
面對(duì)美國等國對(duì)先進(jìn)設(shè)備出口的管制，中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)加大了對(duì)成熟制程的投入，尤其是28納米及更成熟制程。預(yù)計(jì)至2027年，中國大陸成熟制程的產(chǎn)能占比將達(dá)到39%。
這一戰(zhàn)略調(diào)整，不僅反映了中國半導(dǎo)體企業(yè)在面對(duì)外部壓力時(shí)的應(yīng)變能力，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局的深刻變化。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國半導(dǎo)體企業(yè)如何在挑戰(zhàn)中尋找機(jī)遇，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
