近期，據(jù)韓國媒體thebell報(bào)道，三星電子的代工業(yè)務(wù)已悄然啟動了對新型處理器芯片Exynos 2500的生產(chǎn)。這款芯片基于SF3（即3GAP）制程技術(shù)，盡管目前面臨良率挑戰(zhàn)，尚未達(dá)到五成的水平。
報(bào)道進(jìn)一步指出，Exynos 2500的初期生產(chǎn)規(guī)模設(shè)定為每月5000晶圓，但未來這一數(shù)字可能會有所調(diào)整，預(yù)計(jì)會減少至3000至3500晶圓之間。這一調(diào)整顯然是基于對芯片需求量的深入考量。
據(jù)稱，Exynos 2500處理器芯片將配備強(qiáng)大的硬件配置，包括一個10核CPU以及基于AMD RDNA系列架構(gòu)的Xclipse 950 GPU，其NPU性能同樣不容小覷。這樣的配置無疑讓人對其性能充滿期待。
更令人矚目的是，Exynos 2500有望被應(yīng)用于三星即將在今年下半年發(fā)布的Galaxy Z Flip系列“小折疊”智能手機(jī)中。這一消息無疑為三星的粉絲們增添了幾分期待。
作為三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要布局，Exynos 2500的生產(chǎn)不僅展現(xiàn)了三星在芯片制造方面的實(shí)力，也預(yù)示著其在智能手機(jī)市場中的又一重要動向。盡管目前面臨良率挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和優(yōu)化，相信Exynos 2500將會在未來的智能手機(jī)市場中占據(jù)一席之地。
