近期，有關(guān)英特爾下一代獨立顯卡的詳細信息開始在網(wǎng)絡(luò)上流傳。據(jù)知名爆料人士在X平臺透露，英特爾的獨立顯卡可能迎來一次架構(gòu)上的微調(diào)，即Xe3P設(shè)計，這一設(shè)計將基于其Panther Lake核顯上所用的Xe3架構(gòu)進行改進。
據(jù)該爆料者稱，英特爾可能會改變其獨立顯卡的代工策略，轉(zhuǎn)而選擇內(nèi)部生產(chǎn)GPU芯片。這一決策與之前兩代獨立顯卡選擇外部代工廠（如臺積電）的做法大相徑庭。爆料者進一步指出，對于即將推出的“Celestial”世代獨立顯卡，英特爾計劃采用自家制程技術(shù)來制造GPU芯片。
據(jù)悉，“Celestial”世代GPU架構(gòu)有望在年底隨Panther Lake移動端處理器一同亮相。其中，小核心版本或?qū)⒋钶dIntel 3工藝，而大核顯版本則可能基于臺積電的3nm先進制程。若英特爾真的決定內(nèi)部代工“Celestial”獨顯GPU，那么它可能會放棄Intel 3工藝，轉(zhuǎn)而采用更為先進的Intel 18A工藝。這一變化無疑將進一步提升英特爾獨立顯卡的性能和競爭力。
值得注意的是，盡管“Celestial”世代GPU架構(gòu)的相關(guān)信息已經(jīng)曝光，但相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計要等到2026年才會正式面世。這意味著消費者還需要等待一段時間，才能體驗到英特爾新一代獨立顯卡帶來的性能提升。
隨著英特爾在GPU領(lǐng)域的不斷發(fā)力，其獨立顯卡的性能和市場份額也在逐步提升。此次“Celestial”世代獨立顯卡的推出，無疑將進一步鞏固英特爾在GPU市場的地位。同時，內(nèi)部代工策略的實施也將為英特爾帶來更多的成本優(yōu)勢和技術(shù)掌控力。
