HKC惠科近期宣布了一項在高端顯示領(lǐng)域的重大突破，成功將全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro LED芯片（簡稱SiMiP）應(yīng)用于微間距LED大屏直顯領(lǐng)域。這一技術(shù)成果標志著我國在微間距LED顯示技術(shù)上取得了顯著進展。
此次研發(fā)是HKC惠科與立琻半導(dǎo)體共同合作的結(jié)果，SiMiP芯片的應(yīng)用極大地提升了生產(chǎn)效率與顯示效果。這項技術(shù)的突破，無疑使我國在微間距LED大屏直顯技術(shù)領(lǐng)域邁入了全球領(lǐng)先的行列。
SiMiP技術(shù)的核心在于單芯集成紅綠藍三基色像元，這一創(chuàng)新設(shè)計不僅簡化了生產(chǎn)與修復(fù)工藝，更顯著提高了微間距LED顯示模組生產(chǎn)的直通良率，同時大幅度降低了生產(chǎn)成本。這一轉(zhuǎn)變對于LED顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
相較于傳統(tǒng)技術(shù)，SiMiP技術(shù)采用了單芯片集成方案，摒棄了復(fù)雜的巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)工藝，還避免了有毒材料的使用，更加環(huán)保。紅綠藍三基色像元在發(fā)光波長、工作電壓及出光分布上表現(xiàn)出高度的一致性，這從根本上解決了傳統(tǒng)方案中常見的色偏問題，提升了畫面的色彩表現(xiàn)力和均勻性。
HKC惠科表示，SiMiP技術(shù)的成功應(yīng)用，不僅是對現(xiàn)有技術(shù)的一次革新，更是對未來LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一次重要推動。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用范圍的擴大，SiMiP技術(shù)有望引領(lǐng)LED顯示產(chǎn)業(yè)進入一個新的發(fā)展階段。
同時，SiMiP技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，也展現(xiàn)了HKC惠科在高端顯示領(lǐng)域的深厚實力和創(chuàng)新能力。作為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，HKC惠科將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，為消費者帶來更加優(yōu)質(zhì)的顯示體驗。
隨著SiMiP技術(shù)的不斷推廣和應(yīng)用，微間距LED大屏直顯技術(shù)將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用，包括商業(yè)展示、廣告宣傳、舞臺表演等。這一技術(shù)的廣泛應(yīng)用，將進一步推動LED顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為消費者帶來更加豐富多樣的視覺體驗。
SiMiP技術(shù)的成功研發(fā)和應(yīng)用，也為我國LED顯示產(chǎn)業(yè)在國際競爭中贏得了更多的優(yōu)勢和話語權(quán)。未來，隨著技術(shù)的不斷升級和完善，我國LED顯示產(chǎn)業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更加重要的地位。
