NVIDIA近期推出的RTX 5090公版顯卡，以其獨特的輕薄設計吸引了眾多關注。這款顯卡不僅在性能上達到了新的高度，更在體積控制上取得了顯著突破，成為市場上唯一符合SFF（小型機箱）規范的5090顯卡。這一成就的背后，是NVIDIA對PCB和散熱系統的全面革新。
RTX 5090公版顯卡采用了三片式PCB設計，相比傳統的單PCB結構，這種設計在保持高性能的同時，實現了更緊湊的機身尺寸。更令人矚目的是，NVIDIA還引入了雙流通冷卻系統，這一創新設計相比RTX 4090公版顯卡的單流通式散熱器，散熱效率有了顯著提升。得益于此，RTX 5090公版顯卡僅需占用2個插槽，完美適配小型機箱，為用戶提供了更多選擇。
在散熱材料方面，NVIDIA同樣進行了大膽嘗試。RTX 5090公版顯卡采用了液態金屬材料（TIM）作為導熱介質，取代了傳統的硅脂。這一改變不僅提升了散熱效率，還使得顯卡無需配備過大的風扇就能滿足575W TGP的熱設計功耗。液態金屬材料的導熱系數高達73W/m·K，遠超硅脂的11W/m·K，為顯卡的穩定運行提供了有力保障。
液態金屬材料相比硅脂的優勢不僅在于導熱性能的提升。由于其具有更好的填充效果，液態金屬能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果。液態金屬的耐用性更強，不易揮發，使用壽命更長。相比之下，硅脂長時間使用后可能會固化或流失，導致散熱效果下降，而液態金屬材料則能夠保持長期的穩定散熱性能。
RTX 5090公版顯卡的輕薄設計不僅滿足了用戶對高性能顯卡的追求，還為小型機箱用戶提供了更多選擇。NVIDIA通過創新性的PCB和散熱系統設計，成功地將高性能與緊湊體積相結合，為用戶帶來了全新的使用體驗。隨著技術的不斷進步，相信未來會有更多高性能、小體積的顯卡產品涌現，滿足用戶多樣化的需求。
