近日，科技界傳出重磅消息，小米公司即將推出其自研芯片的全新力作——玄戒芯片，該芯片內部代號為“XRING”，預示著小米在芯片研發領域將邁出重要一步。
據悉，“XRING”這一代號源自其獨特的設計靈感，直譯為“帶X的環”，寓意著小米對芯片性能與美學的雙重追求。這一信息由深入挖掘Mi Code代碼的知情人士首次披露，并展示了小米在自研芯片設計上的創新與突破。
在性能方面，“XRING”芯片將采用聯發科的基帶技術，確保用戶能夠享受到高速5G網絡和卓越的Wi-Fi連接，為日常使用和在線娛樂提供流暢的網絡體驗。這一技術合作不僅彰顯了小米在芯片研發上的開放態度，也體現了其在追求高性能與穩定性方面的不懈努力。
關于“XRING”芯片的具體規格，據多方消息透露，該芯片將搭載1個Cortex-X3內核，作為最強大的處理核心，能夠應對高性能任務和高耗電應用；同時，配備3個Cortex-A715中端內核，確保多任務處理的流暢性；以及4個Cortex-A510低功耗內核，提高能效，延長設備續航。該芯片還將配備IMG CXT 48-1536 GPU，提供卓越的圖形處理能力，滿足游戲和多媒體演示的高需求。
值得注意的是，“XRING”芯片已經現身AOSP代碼提交列表，這一消息進一步證實了小米在自研芯片領域的持續投入和取得的進展。此前，小米已經注冊了玄戒和X-ring商標，為這一全新芯片的推出做好了充分準備。
據消息源推測，小米將于2025年4月推出首款搭載“XRING”芯片的機型，該手機代號為“帝俊”（dijun），型號為25042PN24C。在《山海經》的神話體系中，帝俊是創世之神，這一命名不僅寓意著小米在智能手機領域的創新與突破，也預示著這款新機將在性能與設計上實現完美平衡。上市后，該機型可能命名為小米15S Pro，為消費者帶來全新的使用體驗。
