在科技界的年度盛宴CES 2025展會(huì)上，兩大芯片巨頭Intel與AMD均宣布將推出其最新一代的主流主板產(chǎn)品，為市場(chǎng)注入新的活力。
Intel此番推出的主板包括B860與H810兩款，它們均采用了全新的LGA1851接口設(shè)計(jì)，并且完美適配Intel最新的酷睿Ultra 200S系列處理器。這一組合無疑將為追求高性能的用戶帶來更為流暢與高效的使用體驗(yàn)。
與此同時(shí)，AMD也不甘示弱，推出了B850與B840兩款主板。這兩款主板均搭載了AM5接口，并支持銳龍7000、8000G及9000系列處理器，為用戶提供了更多樣化的選擇。AMD的這一舉措，無疑將進(jìn)一步鞏固其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
作為全球知名的主板制造商，華碩也緊跟潮流，提前發(fā)布了針對(duì)Intel新主板的預(yù)告圖。從預(yù)告圖中可以看出，華碩此次將推出至少四款新品，涵蓋了PRIME大師系列、TUF Gaming電競(jìng)特工以及ROG STRIX猛禽系列等多個(gè)熱門產(chǎn)品線。其中一款產(chǎn)品疑似為ITX小板，這將滿足更多追求小巧便攜的用戶需求。
除了Intel主板外，華碩還提前泄露了AMD新主板的預(yù)告圖。從圖中可以看出，ROG STRIX系列占據(jù)了三款席位，而TUF GAMING系列則有一款新品亮相。還有一款I(lǐng)TX迷你小板以及兩款mATX小板，這些產(chǎn)品的推出將進(jìn)一步豐富華碩的主板產(chǎn)品線，滿足不同用戶的需求。
