近期，小米中國區(qū)市場部的重要人物、REDMI品牌的領(lǐng)航者王騰，在社交媒體上自豪地展示了一枚獎牌，標(biāo)志著小米集團(tuán)在天璣8000系列芯片上的出貨量已經(jīng)驚人地達(dá)到了3000萬部的里程碑。
回溯至2022年，Redmi K50系列手機(jī)的問世，不僅為消費(fèi)者帶來了全新的視覺與性能體驗(yàn)，更首次引入了天璣9000與天璣8000的雙旗艦配置，這一創(chuàng)新舉措在市場上引起了熱烈反響。而王騰的進(jìn)一步透露，更是為粉絲們帶來了好消息：REDMI正與MTK攜手，即將推出專為REDMI定制的新一代天璣8系芯片。
與此同時，MediaTek天璣芯片的新品發(fā)布會也已敲定日期，將于12月23日下午3點(diǎn)準(zhǔn)時開啟，屆時將揭開新一代天璣芯片的神秘面紗。
據(jù)多方消息透露，聯(lián)發(fā)科的天璣8400芯片有望在本次發(fā)布會上正式亮相。這款芯片采用了先進(jìn)的臺積電4nm工藝，搭載了全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)，具體配置為1顆3.25GHz的A725大核、3顆3.0GHz的A725中核以及4顆2.1GHz的A725小核，GPU方面則配備了Immortalis G720 MC7，頻率為1.3GHz。如此強(qiáng)大的配置，使得天璣8400在安兔兔跑分測試中輕松突破了180萬分的大關(guān)。
更令人期待的是，聯(lián)發(fā)科天璣8400有望首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，并且極有可能會被小米旗下的REDMI品牌機(jī)型所搭載。這一消息無疑為REDMI的粉絲們帶來了更多的期待與遐想。
關(guān)于小米REDMI Turbo 4手機(jī)的爆料也層出不窮。據(jù)稱，這款手機(jī)將配備一塊超大容量的6500mAh電池，以及一塊1.5K分辨率的LTPS窄邊護(hù)眼直屏。在設(shè)計上，REDMI Turbo 4采用了玻璃機(jī)身與塑料中框的結(jié)合，既保證了手機(jī)的質(zhì)感，又兼顧了耐用性。同時，它還配備了短焦光學(xué)指紋解鎖技術(shù)，以及左上角豎排雙攝設(shè)計，主攝像頭像素高達(dá)5000萬。而這一切，都將基于天璣8系平臺之上，為消費(fèi)者帶來更加出色的使用體驗(yàn)。
