半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI近日在東京發(fā)布了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測，指出全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場在2024年將實(shí)現(xiàn)顯著增長，銷售總額有望達(dá)到1128.3億美元（折合人民幣約8206.42億元），這一數(shù)字較去年同比增長6.53%，并刷新了歷史記錄。
更令人振奮的是，SEMI預(yù)測這一增長趨勢將在接下來的幾年中持續(xù)，預(yù)計2025年和2026年的銷售總額將分別達(dá)到1214.7億美元和1394.2億美元（折合人民幣分別約為8834.83億元和10140.38億元）。這一預(yù)測無疑為全球半導(dǎo)體行業(yè)的前景注入了強(qiáng)勁的信心。
SEMI對半導(dǎo)體制造設(shè)備的分類涵蓋了晶圓制造設(shè)備（WFE）、測試設(shè)備以及組裝和包裝（A&P）設(shè)備。其中，晶圓制造設(shè)備作為核心部分，今年預(yù)計的銷售額為1007.5億美元，這一數(shù)字高于年中預(yù)測的980億美元。SEMI指出，這一增長主要得益于AI領(lǐng)域?qū)?biāo)準(zhǔn)DRAM和HBM內(nèi)存的持續(xù)強(qiáng)勁需求，而這些需求推動了相關(guān)設(shè)備的投資。
同時，SEMI還提到，未來先進(jìn)制程和存儲器應(yīng)用的需求增長將進(jìn)一步推高晶圓制造設(shè)備的銷售額。而在后端設(shè)備方面，由于高性能計算（HPC）半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性日益增加，以及移動、汽車和工業(yè)終端市場需求的預(yù)期增長，測試、組裝和包裝設(shè)備的銷售額預(yù)計將實(shí)現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長。
從晶圓制造設(shè)備的細(xì)分來看，代工和邏輯方向的設(shè)備銷售額今年預(yù)計將保持與2023年大致持平的水平，約為586億美元。然而，在接下來的兩年中，這一數(shù)字預(yù)計將分別出現(xiàn)2.8%和15%的環(huán)比增長，到2026年將達(dá)到693億美元。SEMI認(rèn)為，這一增長主要受到先進(jìn)制程和產(chǎn)能擴(kuò)張兩方面的推動。
在DRAM內(nèi)存與NAND閃存方面，SEMI的預(yù)測顯示，兩者的增長趨勢將出現(xiàn)明顯分化。DRAM內(nèi)存方面，今明后三年的同比增長率分別為0.7%、47.8%和9.7%，到2026年將達(dá)到151億美元。而NAND閃存方面，今明后三年的同比增長率分別為35.3%、10.4%和6.2%，到2026年將達(dá)到約220億美元。
總體來看，SEMI的預(yù)測為全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場描繪了一幅充滿希望的圖景。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和需求的持續(xù)增長，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更加繁榮的未來。
