近日，巴克萊銀行的分析師Tom O'Malley在其最新研究報(bào)告中透露，蘋(píng)果即將推出的iPhone SE 4將首次搭載其自主研發(fā)的5G基帶芯片，這一新品預(yù)計(jì)將在2025年3月震撼登場(chǎng)。
回溯至2019年7月，蘋(píng)果宣布了一項(xiàng)重大收購(gòu)——以10億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，這標(biāo)志著蘋(píng)果在自研5G芯片領(lǐng)域邁出了重要一步。此次收購(gòu)不僅為蘋(píng)果帶來(lái)了約2200名專業(yè)員工，還囊括了相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備以及租約，為其自研5G基帶芯片奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
盡管蘋(píng)果在自研5G基帶方面取得了顯著進(jìn)展，但據(jù)分析師郭明錤透露，蘋(píng)果與高通之間的5G基帶供應(yīng)協(xié)議已延長(zhǎng)至2026年。這意味著，蘋(píng)果在替換高通芯片的過(guò)程中可能會(huì)采取逐步過(guò)渡的策略。據(jù)悉，iPhone SE 4將成為首批搭載蘋(píng)果自研5G基帶的機(jī)型之一，但部分機(jī)型仍將繼續(xù)使用高通5G基帶。
除了5G基帶的革新，iPhone SE 4在硬件配置上也進(jìn)行了全面升級(jí)。這款新機(jī)將配備6.1英寸的OLED顯示屏，首次引入Face ID面部識(shí)別技術(shù)，并采用標(biāo)志性的劉海屏設(shè)計(jì)。在處理器方面，iPhone SE 4將搭載全新的A18系列處理器，配備高達(dá)8GB的內(nèi)存，為用戶帶來(lái)更加流暢的使用體驗(yàn)。其后置攝像頭也升級(jí)至4800萬(wàn)像素，并支持Apple Intelligence功能，進(jìn)一步提升了拍照效果和智能化體驗(yàn)。
作為SE系列的首款全面屏機(jī)型，iPhone SE 4無(wú)疑是一次巨大的飛躍。與上一代SE 3相比，其在外觀設(shè)計(jì)、硬件配置以及功能體驗(yàn)等方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。因此，業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)，iPhone SE 4的最終起售價(jià)可能會(huì)高于上代的429美元。
