近日，有消息透露三星正考慮將其Exynos芯片的生產任務交由臺積電完成。此消息源自Jukanlosreve在X平臺上的一條推文，引發了業界的廣泛關注。
據悉，半導體芯片的大規模量產通常需要達到70~75%的良率標準。然而，此前有報道稱，三星在3nm工藝上的良率表現并不理想，低于20%。相比之下，臺積電在同一工藝上的良率則超過了80%，甚至有望接近90%。這一顯著的差距可能是三星考慮尋求外部代工的重要原因。
科技媒體sammyfans對此進行了分析，認為三星與臺積電之間的合作并非沒有可能。三星內部的Exynos芯片設計與代工實際上是由兩個不同的部門負責。其中，System LSI業務部門專注于為Galaxy系列設備設計Exynos芯片，而實際的生產工作則由Samsung Foundry承擔。這種組織架構為三星提供了與臺積電等外部代工廠商合作的靈活性。
考慮到臺積電在良率方面的明顯優勢，三星的System LSI業務部門有可能會選擇與臺積電攜手，以確保Exynos芯片能夠順利實現大規模量產。此舉不僅有助于提升三星芯片的生產效率，還可能進一步提升其產品在市場上的競爭力。
