隨著金秋十月的到來，智能手機市場迎來了新一輪的激戰。各大手機廠商紛紛摩拳擦掌，準備推出搭載最新驍龍旗艦移動平臺的新機。這一波新機潮的背后，是高通全新一代驍龍平臺的蓄勢待發，該平臺承載著眾多創新和變革，備受業界關注。
高通自研的Oryon CPU將成為此次新平臺的亮點之一。這款CPU首次登陸智能手機，預計將帶來顯著的性能和能效提升。此前，Oryon CPU已在驍龍X Elite平臺上展現出強大的實力，讓人對其在移動平臺的表現充滿期待。
據悉，新平臺將采用全大核架構，并支持LPDDR5X內存，預計性能和能效都將迎來大幅提升。一加員工在微博上透露的能效數據也印證了這一點，稱新平臺直接“干翻A18 Pro”，重回性能榜單首位。
在AI方面，新平臺也將迎來重大升級。驍龍AI引擎的性能和能效將再度提升，特別是Hexagon NPU的能力將得到加強。新平臺還將利用生成式AI大模型，在文字、視頻、音頻等多模態理解能力上實現突破，為用戶帶來更加便利的智能體驗。
影像能力也是新平臺的一大看點。結合AI技術的應用，驍龍8至尊版有望在視頻拍攝方面實現超高清畫質優化、人像美顏、特效加成等功能，甚至可能實現更進階的實時畫面摳圖和背景替換等。
在通信連接方面，新平臺預計將搭載驍龍X80 5G調制解調器，支持峰值下載速度可達10 Gbps和上傳速度可達3.5 Gbps。同時，新平臺還將采用FastConnect 7900移動連接系統，支持最新的Wi-Fi 7標準和藍牙5.4標準。
隨著新平臺的即將發布，眾多手機廠商也官宣了即將推出的全新旗艦手機新品。榮耀Magic7系列、一加13系列、小米15系列以及iQOO 13系列等都將搭載這款集最前沿創新技術于一身的全新移動平臺。
這些新機不僅將展現驍龍新平臺的強大性能，還將在AI、影像、游戲體驗等方面帶來各自獨特的創新體驗。相信在不久的將來，這些新機將為用戶帶來更加出色的智能體驗。
