11 月 14 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，三星擬大幅調降明年智能手機出貨量 13%，換算砍單約 3000 萬部。同時，日本零部件廠商村田，臺灣地區零部件廠商國巨、同欣電、敦泰等也普遍看淡市場狀況。
其中，村田是全球被動元件 MLCC(片式多層陶瓷電容器)市占龍頭，為蘋果 iPhone、三星智能手機與國內手機品牌大廠提供電子模塊與零部件。村田社長中島規巨此前示警，大中華區智能手機需求在今年內應該不會出現復蘇征兆，甚至明年手機銷售也將延續今年的下滑走勢。
被動元件廠商國巨則表示，筆記本電腦和智能手機等消費電子終端需求趨緩，預計標準品庫存調整約需六個月的時間去化，只有工控、車用等特殊品需求持穩，相關產品產能利用率維持高檔。
COMS 圖像傳感芯片(CIS)封裝廠商同欣電也稱，目前手機市場客戶端存貨持續上升，手機感測元件供應商可能還需要兩到三個季度以上去化庫存，預估明年第二季度末、第三季度之后，同欣電相關業務才會回彈。
