在MWC大會前夕，傳音公司震撼發(fā)布了其最新力作——Tecno Spark Slim，這款智能手機以驚人的5.75毫米厚度，榮膺全球最薄智能手機稱號。
為了實現(xiàn)這一極致輕薄的設(shè)計，Tecno Spark Slim內(nèi)置了一塊厚度僅為4.04毫米的超薄電池，展現(xiàn)了傳音在硬件設(shè)計上的卓越能力。
然而，值得注意的是，Tecno Spark Slim目前僅作為概念機型亮相，短期內(nèi)并不會投放市場，這無疑為消費者留下了一絲遺憾與期待。
從工業(yè)設(shè)計上看，Tecno Spark Slim與網(wǎng)絡(luò)上流傳的iPhone 17 Air CAD渲染圖有著異曲同工之妙。其背部采用了橫置相機模組設(shè)計，相機裝飾區(qū)域形似條形跑道，簡潔而富有科技感。后置雙攝搭配前置1300萬像素攝像頭，滿足用戶多樣化的拍攝需求。而正面的AMOLED曲面屏，更是將視覺體驗提升到了新的高度。
在核心配置上，Tecno Spark Slim同樣不容小覷。它配備了6.78英寸的曲面屏，分辨率高達1224P，并支持144Hz的高刷新率，帶來流暢無比的視覺體驗。峰值亮度達到4500尼特，即使在強光下也能清晰顯示。它還搭載了八核處理器，雖然具體型號尚未公布，但性能表現(xiàn)值得期待。5200mAh的大容量電池，配合45W快充技術(shù)，確保用戶能夠長時間使用而無需頻繁充電。
更令人興奮的是，Tecno Spark Slim將在即將舉行的MWC2025展會上公開展出，這無疑為科技愛好者們提供了一個近距離感受這款極致輕薄智能手機的絕佳機會。
