近期，全球OSAT封裝測試業的佼佼者——日月光ASE公司，在其營運長吳田玉的公開表態中，揭示了公司技術發展的新動向。吳田玉在一場備受矚目的媒體活動中透露，日月光正加速推進FOPLP先進封裝技術的商業化進程，預計將于今年年底前完成試產。
FOPLP，即面板級扇出型封裝技術，是日月光長期投入研發的重點項目。據吳田玉介紹，該技術歷經十年磨礪，已實現了從300×300毫米到600×600毫米的面板尺寸躍升。這一變化意味著，在單次封裝作業中，公司能夠處理更多芯片，生產效率因此得到顯著提升。
為了支撐FOPLP技術的商業化進程，日月光已決定在高雄設立專門的生產線，并計劃在2024年斥資2億美元（折合人民幣約14.5億元）采購相關設備。據公司內部透露，這批設備預計將于今年下半年陸續到位，年內即可完成試產，并計劃于明年向客戶提交樣品。若一切順利，日月光將正式接單并進入量產階段。
日月光在馬來西亞檳城的布局也取得了新進展。18日，公司宣布其位于檳城的第五工廠已正式啟用。這一新廠的投產，不僅大幅提升了日月光在馬來西亞的生產能力，還預計將在未來中期階段創造1500個新的就業崗位。這一舉措無疑將進一步鞏固日月光在全球封裝測試市場的領先地位。
展望未來，日月光在馬來西亞的廠區規模也將逐步擴大。公司計劃將現有廠區從9.29萬平方米擴展至31.59萬平方米，以滿足日益增長的市場需求，并持續提升其在全球市場的競爭力。這一系列戰略舉措，無疑展示了日月光在封裝測試領域的雄心壯志和堅定決心。
