高通近日正式揭曉了其最新的移動連接系統——FastConnect 7700（內部型號為WCN7550），該系統專為迎合主流手機市場需求而生，標志著Wi-Fi 7技術向更廣泛終端設備的邁進。該系統于美國時間19日對外發布。
FastConnect 7700采用了先進的14納米制程技術，不僅提升了性能，還通過高度的集成設計有效降低了成本。它支持2.4GHz、5GHz以及最新的6GHz頻段，為用戶提供了更廣闊的網絡選擇空間。峰值連接速度高達5.8 Gbps，這一數據無疑為用戶的高速網絡體驗提供了堅實保障。
在藍牙連接方面，FastConnect 7700緊跟時代步伐，全面支持藍牙6.0規范，為用戶提供了更為穩定、高效的藍牙連接體驗。該系統還集成了多項Wi-Fi 7的核心技術，包括320MHz的超大頻寬、4K QAM調制技術以及MLO多流疊加技術，這些技術的運用使得網絡連接更加迅速且穩定。
與高通此前推出的其他Wi-Fi 7系統相比，FastConnect 7700在功能特性上有所取舍。它支持XPAN擴展個人局域網音頻技術，這一功能將為用戶帶來更為流暢、無縫的音頻體驗。然而，值得注意的是，該系統并未支持UWB超寬帶技術和高頻多連接并發技術（High Band Simultaneous Multi-Link），這可能會在某些特定應用場景下對用戶體驗產生一定影響。
盡管存在一定的功能取舍，但高通對FastConnect 7700的市場前景充滿信心。公司方面表示，消費者有望在今年下半年就能體驗到這款移動連接系統所帶來的強大功能和卓越性能。這無疑為期待高速網絡連接的消費者們帶來了一個好消息。
