在科技界的年度盛事CES 2025上，AMD帶來了令人矚目的新產(chǎn)品——銳龍AI Max 300“Strix Halo”系列APU。這款芯片集成了頂級(jí)的硬件配置，包括最高40個(gè)計(jì)算單元的核顯和50 TOPS的“XDNA 2”NPU，其性能之強(qiáng)大引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
銳龍AI Max 300的設(shè)計(jì)思路，即將高性能的CPU、GPU和NPU等核心組件集成到單個(gè)芯片中，這種設(shè)計(jì)思路與蘋果在M系列芯片中的創(chuàng)新有著異曲同工之妙。對(duì)此，AMD的副總裁Joe Macri在接受采訪時(shí)，分享了自己的見解。
Macri表示，AMD在集成芯片領(lǐng)域的研究其實(shí)早于蘋果。他指出：“我們?cè)缭谔O果之前就開始打造APU（結(jié)合了CPU和Radeon顯卡的芯片），而當(dāng)時(shí)蘋果還在使用獨(dú)立的GPU。他們使用的正是我們的獨(dú)立GPU。因此，我不認(rèn)為這個(gè)思路是蘋果首創(chuàng)的。”
盡管如此，Macri對(duì)蘋果在推動(dòng)行業(yè)變革方面的貢獻(xiàn)表示了贊賞。他提到：“過去，PC行業(yè)的很多人認(rèn)為，只有獨(dú)立顯卡才能提供強(qiáng)大的圖形性能。但蘋果證明了，消費(fèi)者并不關(guān)心設(shè)備內(nèi)部的具體配置。他們更看重的是設(shè)備的外觀、屏幕、鍵盤和鼠標(biāo)，以及設(shè)備能為他們帶來的使用體驗(yàn)。”
Macri還透露，正是蘋果自研芯片的成功，讓他得以獲得批準(zhǔn)，投入“巨額”資金開發(fā)銳龍AI Max系列芯片。他充滿自信地說：“我一直知道，我們正在打造的APU有著巨大的潛力。我堅(jiān)信，通過這款大型APU，我可以創(chuàng)造一個(gè)更小、更快的系統(tǒng)，在相同的功耗下提供更高的性能。”
AMD方面表示，銳龍AI Max系列芯片的性能可以與蘋果的14核M4 Pro芯片相媲美。這款芯片預(yù)計(jì)將在今年第一季度和第二季度正式推出，并搭載于ROG Flow Z13以及惠普的ZBook Ultra G1a等高端產(chǎn)品中。
